11月27日，国新办举行提振大宗消费重点消费和促进释放农村消费潜力有关情况国务院政策例行吹风会。工信部装备工业一司司长罗俊杰在吹风会上介绍，将鼓励地方出台更多优惠政策，联合编制汽车下乡活动计划及进一步推动农村汽车消费升级。

兴森科技（002436.SZ）在投资者互动平台表示公司的产品可以应用到汽车电子中雷达相关领域，汽车消费升级有望给兴森科技带来新的想象空间。

公司主营业务围绕PCB业务、半导体业务两大主线开展。PCB业务聚焦于样板快件及小批量板的研发、设计、生产、销售和表面贴装；半导体业务聚焦于IC封装基板及半导体测试板。上述产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）、半导体等多个行业领域。

其中，IC封装基板主要是为芯片提供电连接、保护、支撑、散热、组装等功效，以实现多引脚化，缩小封装产品体积、改善电性能及散热性、超高密度或多芯片模块化的目的。IC封装载板由于难度大、进入门槛高，目前国内具备IC封装载板生产能力的厂商较少，国产替代空间大。

据了解，兴森科技是国内少数几家通过自主研发实现IC封装基板量产的企业，可为客户提供先进IC封装基板产品的快速打样、量产制造服务及IC产业链配套技术服务。

兴森科技与与科学城（广州）投资集团有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、广州兴森众城企业管理合伙企业（有限合伙）的合资公司广州兴科半导体有限公司主营集成电路封装产品设计与制造、类载板、高密度积层板的设计与制造，全部投产后预计新增7-8万平米IC封装基板月产能，在国内产业大发展的背景下，公司有望实现高端封装材料的国产化。

新冠疫情、中美贸易摩擦给2020年的市场带来了很大的不确定性，但是兴森科技业绩表现稳中有涨。截至2020年前三季度，兴森科技实现营业收入30.08亿元，同比增长9.35%；净利润4.81亿元，同比增长88.91%。伴随着产能的释放，相信公司将充分发挥整体资源和优势，进一步提升公司的竞争力和盈利能力，培育新的利润增长点。