2020年8月4号，国务院发布《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，在财税、投融资、研究开发、进出口、人才等多方面政策利好中国集成电路行业发展，加速半导体国产化进程。

近日，在兴森科技（002436.SZ）投资者互动平台上有投资者提及到关于公司目前IC载板的产能及需求情况的问题，公司回复称：“目前IC封装载板现有产能2万平方米/月，其中扩产的1万平米/月产能，2020年已进入生产状态，产能释放直至满产还需要一个过程。IC封装基板目前需求较旺，部分产品有涨价”。

公司公告显示，兴森科技在IC封装基板业务方面进行了大量投入。其中，全资子公司广州兴森快捷电路科技有限公司投资建设二期工程项目主营包括封装基板，公司表示在项目建成达产后，中、高端封装基板产线的产能由原来的10000平方米/月扩充至18000平方米/月。通过此次扩产，IC封装基板业务在进一步扩大产能的同时，不断提升了技术能力，满足了客户不断提升的精细线路要求。此外，公司对外投资设立的合资公司广州兴科半导体有限公司的厂房及配套设施正在筹建中，预计于2021年建成投产；一期计划产能为IC封装基板月产能3万平方米、类载板月产能1.5万平方米。

根据亚化咨询预测，全球IC封装基板市场将继续保持稳步增长，2022年将突破100亿美元；QYResearch分析师称，到2025年中国市场IC封装基板总产能将增加到194万平方米，年复合增长率CAGR为5.9%，IC封装基板市场未来潜力巨大。

兴森科技作为目前国内PCB样板和小批量板领域的龙头企业，将受益于国内产业大发展对行业需求的拉升。随着政策的不断拉动以及公司扩产建设项目的逐步推进，公司产能爬坡将逐步释放。公司未来将继续密切跟踪市场需求，结合自主创新和综合研发技术能力方面的优势，提供差异化产品与服务，同时积极开拓半导体业务，借助资本市场力量，实现公司战略目标。