4月15日，兴森科技（002436）披露了2020年度业绩报告与2021年第一季度业绩预告。2020年兴森科技实现营业收入40.35亿元，同比增长6.07%；归属于上市公司股东的净利润5.22亿元，同比增长78.66%。而在2021年第一季度业绩预告中，公司预计第一季度公司实现归属于上市公司股东的净利润区间为9000万元至11000万元，同比增长区间为129.63%至180.66%。

据公开资料显示，兴森科技主营业务包括PCB业务、半导体业务两大板块。其中PCB业务板块主要包含样板快件、小批量板的设计、研发、生产、销售以及表面贴装，公司是国内领先的PCB样板和小批量板生产企业。据CPCA发布的中国电子电路排行榜，兴森科技在最新发布的第十九届中国电子电路行业排行榜综合PCB企业中位列第十五名、在内资企业中位列第五名。而根据Prismark公布的2019年全球PCB前五十大供应商，公司位列第35名。

在半导体业务板块方面，兴森科技产品包含IC封装基板和半导体测试板。其产品广泛应用于通信设备、工业控制及仪器仪表、医疗电子、轨道交通、计算机应用（PC外设及安防、IC及板卡等）半导体等多个行业领域。兴森科技是首批进军IC封装基板行业的内资企业之一，同时也是内资载板厂商中唯一的三星IC封装基板供应商。

主营板块稳定增长 站上行业需求风口有望持续受益

兴森科技2020年主营业务板块业绩实现了稳定增长，其中PCB业务板块在2020年实现营业实现收入30.86亿元，同比增长5.63%；实现毛利率32.57%，同比上涨0.64％。

根据Prismak统计，2020年全球PCB产值约为625亿美元，同比增长约6.4%；2020年中国PCB产值约为351亿美元，同比增长约为6.4%，预计至2025年全球PCB产值年复合增长率约为5.8%，达到792亿美元。随着5G、大数据、云计算、人工智能、物联网等行业快速发展，基站等网络基础设施建设正在加速推进，PCB行业在细分领域将持续处于需求度较高的水平。从另一方面看，PCB基板现阶段广泛作为新材料Mini LED背光的基板，Mini LED产品亦有望为PCB行业带来新的增长点。近期，Mini LED产品密集发布引发行业重视，苹果、TCL、海信、京东方等厂商纷纷推出Mini LED背光或类似技术的等显示等终端产品，这也标志着Mini LED开始进入大规模应用时代。根据GGII的数据显示，2020年Mini LED市场规模将达22亿美元，2018-2020年Mini LED的行业CAGR保持175%左右的增速，未来市场空间广阔，PCB行业景气度有望持续上升。

兴森科技是国内印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造细分领域的龙头企业，在行业内有较强的竞争力和议价能力。在未来几年全球PCB行业稳定增长的趋势下，随着产品结构的改变和迭代加速，市场需求将朝着FPC板、HDI板、刚挠板、高多层板等方向发展，公司有望持续受益。

公司另一主营业务——半导体业务板块也传来捷报，2020年公司半导体业务实现收入8.39亿元，同比增长4.61%。其中，IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%；半导体测试板业务实现营业收入5.02亿元，同比小幅下滑0.34%。

兴森科技从2012年开始进入集成电路封装基板业务。通过不断在市场深耕，公司已在全球半导体测试板整体解决方案领域占据优势地位，主要客户均为一流半导体产业链公司。2019年6月，兴森科技与国家大基金就“兴森科技半导体封装产业项目”达成合作，预计2021年下半年将完成厂房装修和设备安装调试，2021年底进入试投产阶段，公司半导体封装基板业务实力将得到进一步加强。

据研究机构IC Insights预测，2020年受新冠疫情影响，全球半导体年出货量增长仅为3%，市场需求被递延。2021年半导体产品包括光电、传感器／执行器和分立器件在内的半导体总出货量预计增长13%，达11353亿件，创历史新高。而在2021年全国两会期间，代表委员会多次提出加强解决科技领域的“卡脖子”难题。IC封装基板的生产作为半导体封测重要的生产环节，凭借前期布局投入与技术壁垒，兴森科技有望持续受益于半导体行业高景气度与国产替代风口。

持续加码研发投入 积极扩产面对市场需求

兴森科技持续加码研发投入，2020年公司研发投入为2.39亿元，同比增长20.72％。公司持续对5G天线无源互调控制技术、高频高速信号完整性控制技术、涨缩大数据分析与预测等多个技术领域进行了系统研究和攻克，重点开发了高密度超薄封装基板、半导体测试板、5G天线板、400G高速光模块、超薄HDI刚挠板等产品。截至2020年12月31日，兴森科技累计申请中国专利104项，其中发明专利52项，实用新型专利51项，外观专利1项；已授权中国专利132项，其中发明专利60项，实用新型专利69项，外观专利1项；软件著作权28项；获国外专利授权4项。

为进一步扩大产能，积极把握市场需求窗口，兴森科技近期披露了2021年非公开发行A股股票预案。公司拟通过非公开发行方式募集资金不超过20亿元，分别用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目与补充流动资金及偿还银行贷款。募投项目达产后，预计每年将为公司新增96万平方米印刷线路板产能与新增12万平方米集成电路封装基板产能，粗略折算合计可为公司每年新增22.23亿元营业收入，大大提高公司盈利水平。

展望后市 机构指出业绩拐点将至

伴随行业景气度的不断提高，兴森科技业绩拐点逐渐明朗，机构纷纷给予买入推荐评级。

东莞证券指出，受益PCB行业向中国大陆转移和公司IC载板产能逐步释放，公司近十年营收规模呈现稳步较快增长，2010-2019年营收CAGR为18.85%。近年来，公司强力推进子公司经营改善，全面实施降本增效，费用管控能力有所增强，三费占比逐步下降。

上海证券表示，公司样板与小批量板产业景气度与社会研发投资密切相关，随着5G基建逐渐成熟，5G应用衍生的硬件创新将带来公司业务新景气。而随着公司IC载板产能瓶颈逐步突破，相关业务占比提升将带动公司迈向半导体材料国产化龙头企业。在5G大规模商用的背景下，兴森科技作为上游PCB供应商行业地位有望进一步提高。

此外太平洋证券也预测，2021年，华为被美制裁事件对通信PCB板块的影响有望逐渐减弱，在国内5G基站建设的带动下，以及后续5G应用端的不断普及，IOT、各类新型终端产品面市的带动下，PCB样板的需求量有望不断回暖，公司新投产的样板产能可谓正当逢时，叠加IC载板的成长预期，公司未来IC载板的收入和利润将持续提升，半导体属性将持续强化，业绩拐点明确。