4月13日晚间，兴森科技（002436.SZ）发布2020年年度业绩报告。报告期内，公司实现营业收入约40.35亿元，同比增长6.07%；归属于上市公司股东的净利润5.21亿元，同比增长78.66%；每股收益0.35元，同比增长75.00%。值得注意的是，兴森科技当天同步披露的2021年第一季度业绩预告显示，公司预计2021年第一季度公司实现归属于上市公司股东的净利润区间为0.9-1.1亿元，同比增长区间为129.63%至180.66%，实现了2021年业绩开门红。

2020年受疫情与贸易摩擦影响，PCB行业下游需求出现结构性分化特征。5G手机的更新换代以及5G的基建建设持续推动高端PCB产品HDI需求增长。根据年报披露，兴森科技PCB业务2020年保持平稳增长，实现收入30.86亿元，同比增长5.63%；同时公司实现毛利率32.57%，同比上涨0.64％。

在半导体业务方面，兴森科技持续受益国产替代行业风口，业绩实现稳定增长。2020年公司半导体业务实现收入8.39亿元，同比增长4.61%。其中，IC封装基板业务实现收入3.36亿元，同比增长13%。2020年全年公司IC封装基板出货面积12.67万平方米，同比增长17%。而半导体测试板业务实现营业收入5.02亿元，同比小幅下滑0.34%。公司在年报中表示，子公司广州兴森快捷电路有限公司正处于半导体测试板业务的扩产阶段，已启动投资建设设计-制造-组装为一体的国内领先的专业ATE工厂，后续可发挥公司在半导体测试领域的专业优势，为全资子公司Harbor、参股子公司上海泽丰解决产能瓶颈，并服务于国内广大的封装厂和芯片测试公司，有效把握国内芯片产业链大发展的机遇。

2021年3月9日，兴森科技披露了2021年非公开发行A股股票预案，预案显示，兴森科技拟募集资金不超过20亿元，分别用于宜兴硅谷印刷线路板二期工程项目、广州兴森集成电路封装基板项目与补充流动资金及偿还银行贷款。兴森科技表示通过此次募资扩产项目落地，公司有望快速扩大经营规模，满足更多顾客一站式服务的业务需求，提升市场竞争能力，持续享受行业景气度上行的红利。

此外，2021年3月19日兴森科技披露了关于回购公司股份方案的公告，拟使用不超过1.63亿元在二级市场回购公司股票用于股权激励。截至3月30日，公司此次股份回购已经实施完毕，公司通过回购专用证券账户以集中竞价交易方式累计回购公司股份14,879,000股，占公司目前总股本的1.00%，已支付总金额为人民币1.4亿元（不含交易费用），展现了公司管理层对公司发展前景的积极态度。

随着全球逐渐走出新冠疫情影响，电子产品更新换代将愈发迅速，叠加优质下游赛道5G技术、汽车智能化升级的加速落地，将持续拉动对上游PCB样板及IC载板需求增长。行业亦将朝技术和产品升级的趋势发展，高多层板、HDI板、IC封装基板等细分市场面临更好的发展机遇。兴森科技凭借多年在PCB领域高端技术积累以及IC载板的提前布局，有望迎来新的业绩爆发期。