12月10日晚间，国风塑业(000859.SZ)公布了公司高性能微电子级聚酰亚胺膜材料项目（下称“聚酰亚胺膜项目”）的最新进展。公告表示，国风塑业自2020年10月与桂林电器科学研究院有限公司签订2条聚酰亚胺膜生产线的设备采购及安装合同后，相关项目设计工作基本完成，项目建设各项工作全面展开。同时，公司投资建设的聚酰亚胺膜试验线近日已经投入使用，公司自主研发的聚酰亚胺碳基膜产品也已开始进入送样验证阶段，该产品可用于制作高导热石墨散热材料，广泛应用于5G通讯、消费电子等领域。可以看到，国风塑业聚酰亚胺膜项目的建设正在稳步推进中。

国产替代正当时，国风塑业发力高端PI薄膜

公开资料显示，聚酰亚胺薄膜（PI薄膜）是世界上性能最好的薄膜类绝缘材料之一，在多个领域具有难以替代的作用，包括电工绝缘材料、挠性覆铜板（FCCL）以及在高新技术产业方面如柔性OLED显示、5G通讯、窗膜、新能源等新型应用，市场发展前景广阔。根据国家新材料产业发展战略咨询委员会的《“十三五”新材料发展报告》，2017年全球PI薄膜的市场规模为15.2亿美元，预计2022年将达到24.5亿美元。

然而，由于PI薄膜行业的高技术壁垒，目前全球高端市场主要由国外少数企业所垄断，国内行业整体产能分散，单线规模低，产品多为电工级，集中在中低端应用，高端产品主要依赖进口。但经过多年研发和技术人才积累，加之政策对高端技术领域的扶持及国内市场发展高端PI薄膜制造的需求不断增长，现阶段同样是国产替代最好的机遇期。

早在2016年，国风塑业便瞄准产业发展方向，建立聚酰亚胺实验室�